PCB ඉහළ මට්ටමේ පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදනය තාක්ෂණය සහ උපකරණ සඳහා ඉහළ ආයෝජනයක් පමණක් නොව, කාර්මික ශිල්පීන් සහ නිෂ්පාදන කාර්ය මණ්ඩලයේ අත්දැකීම් සමුච්චය කිරීම අවශ්ය වේ. සාම්ප්රදායික බහු-ස්ථර පරිපථ පුවරු වලට වඩා එය සැකසීමට අපහසු වන අතර, එහි ගුණාත්මකභාවය සහ විශ්වසනීයත්වය අවශ්ය වේ.
1. ද්රව්ය තෝරාගැනීම
අධි-ක්‍රියාකාරී සහ බහු-ක්‍රියාකාරී ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග මෙන්ම අධි-සංඛ්‍යාත සහ අධිවේගී සංඥා සම්ප්‍රේෂණය දියුණු කිරීමත් සමඟ ඉලෙක්ට්‍රොනික පරිපථ ද්රව්ය අඩු පාර විද්‍යුත් නියත හා පාර විද්‍යුත් අලාභයක් මෙන්ම අඩු CTE සහ අඩු ජල අවශෝෂණයක් අවශ්ය වේ. . ඉහළ උස පුවරු සැකසීම සහ විශ්වසනීයත්වය අවශ්යතා සපුරාලීම සඳහා අනුපාතය සහ වඩා හොඳ ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත CCL ද්රව්ය.
2. ලැමිෙන්ටඩ් ව්යුහය නිර්මාණය
ලැමිෙන්ටඩ් ව්යුහය සැලසුම් කිරීමේදී සලකා බලන ප්රධාන සාධක වන්නේ තාප ප්‍රතිරෝධය, වෝල්ටීයතාවයට ඔරොත්තු දීම, මැලියම් පිරවුම් ප්‍රමාණය සහ පාර විද්‍යුත් ස්ථරයේ thickness ණකම යනාදියයි. පහත සඳහන් මූලධර්ම අනුගමනය කළ යුතුය:
(1) Prepreg සහ core board නිෂ්පාදකයන් අනුකූල විය යුතුය.
(2) පාරිභෝගිකයාට ඉහළ TG පත්‍රයක් අවශ්ය වූ විට, core Board සහ prepreg විසින් අදාළ ඉහළ TG ද්රව්ය භාවිතා කළ යුතුය.
(3) අභ්යන්තර ස්තර උපස්ථරය 3OZ හෝ ඊට වැඩි වන අතර ඉහළ දුම්මල අන්තර්ගතයක් සහිත ප්‍රෙප්‍රෙග් තෝරා ගනු ලැබේ.
(4) පාරිභෝගිකයාට විශේෂ අවශ්යතා නොමැති නම්, අන්තර් ස්ථර පාර විද්‍යුත් ස්ථරයේ ඝණකම ඉවසීම සාමාන්‍යයෙන් +/-10% මගින් පාලනය වේ. සම්බාධක තහඩුව සඳහා, පාර විද්‍යුත් ඝනකම ඉවසීම පාලනය කරනු ලබන්නේ IPC-4101 C/M පන්තියේ ඉවසීම මගිනි.
3. Interlayer alignment පාලනය
අභ්යන්තර ස්ථරයේ හර පුවරුවේ ප්‍රමාණයේ වන්දියේ නිරවද්‍යතාවය සහ නිෂ්පාදන ප්‍රමාණය පාලනය කිරීම නිෂ්පාදනයේදී එකතු කරන ලද දත්ත සහ යම් නිශ්චිත සඳහා ඓතිහාසික දත්ත අත්දැකීම් හරහා ඉහළ නැඟීම් පුවරුවේ එක් එක් ස්ථරයේ ග්‍රැෆික් ප්‍රමාණය සඳහා නිවැරදිව වන්දි ගෙවිය යුතුය. එක් එක් ස්ථරයේ ප්රධාන පුවරුවේ ප්රසාරණය හා හැකිලීම සහතික කිරීම සඳහා කාල සීමාව. අනුකූලතාව.
4. අභ්යන්තර ස්ථර පරිපථ තාක්ෂණය
උස් පුවරු නිෂ්පාදනය සඳහා, ග්‍රැෆික් විශ්ලේෂණ හැකියාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ලේසර් සෘජු රූප යන්ත්‍රයක් (LDI) හඳුන්වා දිය හැකිය. රේඛා කැටයම් කිරීමේ හැකියාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා, ඉංජිනේරු සැලසුමේ රේඛාවේ පළල සහ පෑඩ් සඳහා සුදුසු වන්දි ලබා දීම අවශ්ය වන අතර, අභ්යන්තර ස්ථරයේ රේඛා පළල, රේඛා පරතරය, හුදකලා වළල්ලේ ප්‍රමාණයේ සැලසුම් වන්දි, දැයි තහවුරු කිරීම අවශ්ය වේ. ස්වාධීන රේඛාව, සහ සිදුර සිට රේඛාව දක්වා දුර සාධාරණ වේ, එසේ නොමැතිනම් ඉංජිනේරු නිර්මාණය වෙනස් කරන්න.
5. එබීම ක්රියාවලිය
වර්තමානයේ, ලැමිනේෂන් කිරීමට පෙර අන්තර් ස්ථර ස්ථානගත කිරීමේ ක්‍රමවලට ප්රධාන වශයෙන් ඇතුළත් වන්නේ: සිව්-ස්ලොට් ස්ථානගත කිරීම (පින් LAM), උණුසුම් දියවීම, රිවට්, උණුසුම් දියවීම සහ රිවට් සංයෝජනය. විවිධ නිෂ්පාදන ව්යුහයන් විවිධ ස්ථානගත කිරීමේ ක්රම අනුගමනය කරයි.
6. විදුම් ක්රියාවලිය
එක් එක් ස්ථරයේ සුපිරි පිහිටීම හේතුවෙන්, තහඩුව සහ තඹ තට්ටුව ඉතා ඝන වන අතර, එය සරඹ බිට් එක බැරෑරුම් ලෙස පැළඳිය හැකි අතර, සරඹ තලය පහසුවෙන් කැඩී යයි. සිදුරු ගණන, පහත වැටීමේ වේගය සහ භ්‍රමණ වේගය සුදුසු පරිදි සකස් කළ යුතුය.
පසු කාලය: සැප්-26-2022